(주)원익아이피에스에서 진행 중인 채용 공고입니다.

학생 여러분들의 많은 지원 바랍니다.

● SW개발
- 경력: 신입
- 학력: 대졸이상 (졸업예정자 가능)
- 직군: 연구개발
- 자격요건: 학사/석사
- 관련학과: 컴퓨터공학, 정보통신공학, 전자공학, 메카트로닉스공학, 인공지능학 등
- 필수사항: 프로그래밍 랭귀지 사용 가능자
- 업무세부
• 반도체 설비 운용 및 관리에 필요한 sw기능 구현 및 완성도 확보 위한 제반 활동
• 반도체 장비 제어 SW 개발
• SW 고도화 기술 발굴 및 개발 – Common Platform, 장비 모니터링, AI 응용 SW개발 등
• 장비 SW Setup, 문제 발생 시 유지보수

● Data Science
- 경력: 신입
- 학력: 대졸이상 (졸업예정자 가능)
- 직군: 연구개발
- 자격요건: 학사/석사
- 관련학과: 산업공학, 컴퓨터공학, 수학, 통계학, 기계공학 등
- 우대사항:
• Python, R, Matlab, Scale 유경험자
• Tensorflow, Caffe, Torch, Theano, Spark 활용 가능자
• Python 기반 라이브러리 개발, 패키징 및 배포 등 경험자
• 반도체 공정 관련 (CVD, Etching 등) 장비 Domain 지식 및 경험 보유자
- 업무세부
반도체 공정/설비 설계 개선을 위한 실험 횟수 최소화를 목표로 데이터 분석 진행
공정 데이터 분석 – 딥러닝, 머신러닝, 데이터마이닝, 통계, 최적화
제조 기반 데이터 및 시계열 데이터 분석 및 모델링

● 시뮬레이션
- 경력: 신입
- 학력: 대졸이상 (졸업예정자 가능)
- 직군: 연구개발
- 자격요건: 학사/석사
- 관련학과: 기계공학, 전기/전자공학, 물리학, 화학, 수학, 원자력공학, 항공우주공학, 해양공학 등
- 우대사항:
• Tool 사용 가능자 (ANSYS Fluent, Mechanical, C/C++, Python, Matlab)
- 업무세부
• 반도체 설비의 물리/화학 특성 검토 및 온도/유동/구조해석
• ANSYS Fluent 및 Mechanical을 이용하여 열, 유동, 구조해석 수행
• 반응 Chamber 내 저압 behd, 농도장, 온도장 해석
• 화학 반응 Mechanism, Paricle 추적, UDF를 활용한 다양한 모델 수립
• 압력, 온도, 반복하중이 고려된 응력과 변형량, 진동, 제품 수명주기 예측

● Rf/플라즈마
- 경력: 신입
- 학력: 대졸이상 (졸업예정자 가능)
- 직군: 연구개발
- 자격요건: 학사/석사
- 관련학과: 전자공학, 물리학, 재료공학, 원자력공학 등
- 우대사항:
• 관련 학과 석사 이상
• 제어이론, 전력전자, 정역학, 열전달 이해도 보유자
- 업무세부
• 공정효율 최대화를 위하여 설비별 플라즈마 편차를 줄이기 위한 RF모듈 개발
• RF모듈 개발
신규 RF System 및 Plasma 센서 독자 개발
Rf 회로 분석 및 회로 설계, 필터 설계
• 플라즈마
플라즈마 측정 장비, 부품, Source 신기술 개발
플라즈마 진단, 소스 평가
반도체 설비 공정 결과의 연관성 분석 및 이슈 해결

● 제어설계
- 경력: 신입
- 학력: 대졸이상 (졸업예정자 가능)
- 직군: 연구개발
- 자격요건: 학사/석사
- 관련학과: 전기/전자공학 등 제어설계 관련 전공
- 우대사항:
• 전기기사, 전기공사기사 자격증 소지자
• AUTO CAD, 2D/3D 도면 설계 가능자
- 업무세부
• 반도체 증착 공정장비/설비의 안전하고 효율적인 전력계통 및 Control 설계로 안정적 시스템 구축
• 신규 증착장비 Control/Power 제어 도면 설계
• 기존 설계 도면 개선점 도출 및 설계 보완
• 설비 고성능/고수명 위한 Power, Digital 시뮬레이션 통한 효율성 향상

● 부품개발
- 경력: 신입
- 학력: 대졸이상 (졸업예정자 가능)
- 직군: 연구개발
- 자격요건: 학사/석사
- 관련학과: 기계공학, 재료공학, 메카트로닉스공학 등
- 우대사항:
• 반도체 공정/설비 교육 이수자
- 업무세부
• 각 공정 설비에 요구되는 최적 성능 발휘 부품 개발 및 개선 적용
• 로봇개발
신규 로봇 개발 및 적용 검토
로봇 모션 제어 기술 개발
• 주요 부품 개발
주요 부품 국산화/OEM 개발
진공 부품 개발 (압력제어밸브, Gauge, Sensor 등)

● 공정개발
- 경력: 신입
- 학력: 대졸이상 (졸업예정자 가능)
- 직군: 연구개발
- 자격요건: 학사/석사
- 관련학과: 전기/전자공학, 반도체 공학, 재료공학, 신소재공학, 물리학, 화학 등
- 우대사항:
• 관련 학과 석사 이상
• 교내/외 Fab실 장비 경험자
• 산학과제/프로젝트 경험자
- 업무세부
• 반도체 증착 공정장비 차세대 기술개발 및 양산 개선을 위한 품질, 수율, 신뢰성 확보
• ALD, CVD, Metal, Diffusion, High-k 증착 공정 장비 기술 개발
차세대 혁신 공정 및 박막 분석 신기술 sensing
박막 개발 운영: Defect 제어/RF분석을 통한 박막 개발
• 국내외 반도체 장비 개발 및 양산 대응
양산 공정 장비 H/W 개선 최적화
Process Recipe 평가 및 최적화
• Thin Film 특성 분석 및 개선 연구
Process chamber 특성 이해, Process Follow up
공정 내 반응 매커니즘 이해 및 개선

● 전형 절차
서류전형 > AI역량검사 > 1DAY면접 > 건강검진 > 최종 합격자 발표

● 접수 기간
2023. 09. 26 ~ 2023. 10. 09

● 관련 링크
https://www.jobkorea.co.kr/company/16153412/Recruit


문의사항
지능형반도체사업단 김종우
jwkim@syu.ac.kr